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8寸12寸晶圆区别？

2024-04-03 05:51:16 文章来源 :网络 围观 : 次 评论

　　

8寸12寸晶圆区别？

　　

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8寸12寸晶圆区别？

　　8寸12寸晶圆区别？

　　8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别：生产IC、成本和技术要求。

　　一、不同的集成电路生产：

　　单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。最近，已经开发出12英寸或更大的规格。晶圆越大，同一晶圆上可以生产的IC电路就越多，因此12英寸集成电路比8英寸集成电路要大。

　　二、不同单位成本：

　　12英寸的单位成本低于8英寸，而且英寸越大，成本就越低。增加规格可以降低成本。

　　三、不同的技术要求：

　　规格越大，所需的技术，包括所需的材料技术和生产技术就越大。8英寸生产工艺要求和材料工艺要求均低于12英寸规格。

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标签 8寸12   寸   晶圆   区别
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