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电子板浸锡有虚焊怎么处理？pcba不良现象有哪些？

2024-03-26 07:38:16 文章来源 :网络 围观 : 次 评论

　　

电子板浸锡有虚焊怎么处理？pcba不良现象有哪些？

　　

电子板浸锡有虚焊怎么处理？pcba不良现象有哪些？

　　电子板浸锡有虚焊怎么处理？

　　电子板浸锡出现虚焊的处理方法如下：首先需要使用恰当的工具将虚焊处的焊锡清除干净，然后重新加热虚焊处，确保焊锡完全融化，并将焊锡填充到虚焊处，以确保焊接牢固。

　　接着用显微镜检查焊接处，确保没有其他潜在的虚焊问题。

　　最后进行电子板的功能测试，确保没有产生任何短路或开路现象。在处理过程中需要注意安全，确保操作环境通风良好，以免产生有害气体。

　　那个只能人工检查之后进行补焊了。如果每块板子都虚焊那就要好好找原因吧。

　　pcba不良现象有哪些？

　　1、PCBA板面残留物过多

　　板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。

　　2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑

　　主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

　　3、虚焊

　　虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量太少或不均匀；部分焊盘或焊脚氧化严重；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；手浸锡时操作方法不当；链条倾角不合理；波峰不平等原因有关。

　　4、冷焊

　　焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

　　5、焊点发白

　　凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

　　6、焊盘剥离

　　主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。

　　7、锡珠

　　工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

来源：文章来源于网络，如有侵权请联系我们删除。
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标签 电子板   浸锡   怎么   处理   pcba   不良   现象   哪些
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