pcb电镀的厚径比是啥意思？电镀银跟普通的铝银浆有什么区别？
pcb电镀的厚径比是啥意思？
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）电镀的厚径比是指电镀层的厚度与孔径的比率。它用来衡量印刷电路板上电镀孔的质量和可靠性。通常，这个比率需要在特定的范围内以确保良好的连接性和可靠性。
较高的厚径比通常意味着更可靠的电气连接，但也可能增加制造复杂性和成本。 PCB设计人员需要根据具体的应用和要求来选择适当的厚径比。
电镀银跟普通的铝银浆有什么区别？
电镀银和普通铝银浆的主要区别在于它们的金属感、光亮度、厚度以及价格。金属感：电镀银的金属感特好，光亮度高，而普通铝银浆的金属感相对较弱。光亮度：电镀银具有如镜子般的成像效果，而普通铝银浆的光亮度相对较低。厚度：电镀银的厚度仅为纳米级，径厚比大，一般在200以上，而普通铝银浆的厚度相对较厚。价格：电镀银的价格通常比普通的铝银浆贵上一倍左右。总的来说，电镀银在金属感、光亮度、厚度和价格方面都优于普通铝银浆，因此通常用于高要求的产品上。
电镀银是将银粉通过电解液电镀在物体上。而铝银浆则是铝粉的溶液，是风马牛不相及的两种东西。
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