芯片散热什么材质好？芯片外壳是什么材料？
芯片散热什么材质好？
要但讲散热的话，银的散热比纯铜要好好多好多，平常用 铜的可以，纯铜的重量大，制作工艺难，价格贵，铝的散热非常好，但是铝软，不能直接用，所以现在铝合金的还可以，铝合金的也分好几种，含铝成分高的，散热也不比普通的铜散热差，
芯片外壳是什么材料？
芯片一般是用硅半导体制造的，其上的元器件采用扩散工艺制造，元器件的连线一般是铝线，芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。
芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态，一般不会超过100度
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