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- kpfm测表面电势的原理?KPFM是一种扫描探针显微镜技术,它能同时捕捉样品的表面形貌和表面电势...
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- 典型的SMT贴片表面贴装工艺有哪些?SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->锡膏搅拌->丝印焊膏->贴片->回流焊接②双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测->PCB的A面丝印焊膏->贴片->A面回流焊接->翻板->PCB的B面丝印焊膏->贴片->B面回流焊接->(清洗)->检验->返修2.混装工艺①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的...
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- 电路板一处小部件表面小外皮断开怎么处理?
- 电路板一处小部件表面小外皮断开怎么处理?已经开焊了,要买一把烙铁和焊锡,焊接商就可以,也可以拿家电维修处,让师傅给焊接一下·感谢邀请,提问者的意思是电路板上有一处小部件表面外皮断开应该怎么处理?从提问者提供的图片上来看,这应该是接口插座上的印制板焊盘脱落了,还好只是其中一个引脚焊盘脱落而已,而且印制板走线已经断开,该引脚无法形成电气连接,那么怎么修复呢?首先,使用电烙铁将该引脚焊接稍微固定一下,脱落的焊盘适当处理一下,多余掉落的铜皮可以剪掉,注意该焊盘不要与其它焊盘或走线搭在一起,否则会引起短路...
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- 谁能告诉我FPC在电镀工序存在品质异常问题要如何处理及改善?不良原因可焊性差1.金太厚太薄1.调整金缸参数,使厚度在0.05-0.15微米2.沉金後受多次热冲击2.出货前用酸及DI水清洗3.最终水洗不乾净3.更换水洗缸4.镍缸生产超过6个MTO4.保持4-5个MTO生产量镍厚不足1.PH值太低1.升高PH值2.温度太低2.升高温度3.拖缸板不足够3.用0.5dm2/L光板拖缸20-30分钟4.镍缸生产超过6个MTO4.更换镍缸金厚不足1.镍层酃含量高1.提高镍缸活性2.金缸温度太低2.升高温度3.金缸PH...