不卸电路板怎么焊接脱焊元件?电烙铁的脱焊方法?
不卸电路板怎么焊接脱焊元件?
1、如果是贴片封装型的电子元件脱焊,焊盘可见的话,可以直接用电烙铁补焊,最好加点焊锡;
2、如果是插件封装型电子元件脱焊,因其管脚在线路板底层,所以要将线路板卸下来,在线路板底层用电烙铁补焊;
3、如果是PGA封装型的电子脱焊,可以直接用热风枪在元件面加热,进行补焊;
4、元件封装型式不同,补焊方式也不一样,但是都需要补焊管脚处的焊锡可被加热熔化进而补焊。
电烙铁的脱焊方法?
电烙铁脱焊方法有以下几种:
1. 引线式除焊器:这是一种专门用于电子元件焊接和脱焊的工具。其使用方法为,在需要脱焊的元件和印制板上分别用引线式除焊器加热,并配合吸气动作,将焊料加热至熔点并吸走。
2. 热风枪:这种工具在焊接工业中非常常见,但也可以用于电子元件的脱焊。热风枪会产生高温气流,将焊料加热至其熔点后轻松去除。
3. 真空吸锡器:这是一种专门用于电子元件脱焊的手持设备。其原理是利用真空吸力将已经加热到液态的锡吸走。
需要注意的是,以上方法都需要掌握一定专业技能和操作经验,否则可能会对电子元件造成损坏。因此,如果您没有相关经验或者认为自己操作不够熟练,请寻求专业人士帮助。
1、直接拆卸元器件
比较少的元器件中,如电阻、、三极管、稳压管等具有2~3个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。
2、使用手动吸锡器拆除元器件
利用电烙铁加热引脚,用吸锡器吸取焊锡,拆卸为:右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的电路板呈35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜,方便操作。
首先调整好电烙铁温度,以2S内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上,使焊点融化,移开电烙铁的同时,将吸锡器放在上按动吸锡按键,吸取焊锡。
3、使用热风Q拆除表面贴装器件
热风Q为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风Q的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动,使表面贴装件脱离焊盘。
扩展资料:
一、焊接:也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
二、焊接方法:
1、是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊时,热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化,形成熔池。熔池随热源向前移动,冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
2、压焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。
3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。
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