igbt原材料?功率芯片的材料是什么?
2024-02-14 12:08:25 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
igbt原材料?
igbt(绝缘栅双极型晶体管)的主要材料有:外部为封装用的陶瓷;内部件是银丝,黄金镀膜,和透明硅胶等。igbt,绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
功率芯片的材料是什么?
芯片的材质主要是硅,它的性质是可以做半导体。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路(包括人们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。
使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
功率芯片IGBT(绝缘栅双极晶体管)及Mosfet(金属-氧化物半导体场效应晶体管)。功率芯片是电控能量管理的核心部件,负责控制系统直、交流电的转换,承担高、低压转换
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